
一、 產(chǎn)品特點
1. 該產(chǎn)品用于精密研磨和拋光,除去量精度高;
2. 樣品采用真空吸附,樣品盤可用于4 inch(LAP-200U:6inch)的晶圓的研磨拋光;
3. 樣品傾斜角度可調(diào)整;
4. 樣品重力加壓,加載力連續(xù)可調(diào);
5. 樣品左右擺動,實現(xiàn)半自動磨拋;
6. 擺臂擺動速度均勻可調(diào);
7. 擺臂擺動幅度0-15度可調(diào);
8. 采用獨立的1KW高功率電機扭矩大,無論轉(zhuǎn)速快慢,扭矩大且恒定;
9. 磨拋盤轉(zhuǎn)速范圍廣,從5轉(zhuǎn)/分鐘到100轉(zhuǎn)/分鐘;
10. 全觸摸屏界面,磨拋參數(shù)設(shè)定方便;
11. 轉(zhuǎn)速、磨拋時間、轉(zhuǎn)動方向等全部磨拋參數(shù),并自動保存、方便調(diào)用;
12. 連接并控制四工位不同磨料的滴液器;