一、 產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 該產(chǎn)品用于精密研磨和拋光，除去量精度高；

2. 樣品采用真空吸附，樣品盤可用于4 inch（LAP-200U：6inch）的晶圓的研磨拋光；

3. 樣品傾斜角度可調(diào)整；

4. 樣品重力加壓，加載力連續(xù)可調(diào)；

5. 樣品左右擺動(dòng)，實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)磨拋；

6. 擺臂擺動(dòng)速度均勻可調(diào)；

7. 擺臂擺動(dòng)幅度0-15度可調(diào)；

8. 采用獨(dú)立的1KW高功率電機(jī)扭矩大，無論轉(zhuǎn)速快慢，扭矩大且恒定；

9. 磨拋盤轉(zhuǎn)速范圍廣，從5轉(zhuǎn)/分鐘到100轉(zhuǎn)/分鐘；

10. 全觸摸屏界面,磨拋參數(shù)設(shè)定方便；

11. 轉(zhuǎn)速、磨拋時(shí)間、轉(zhuǎn)動(dòng)方向等全部磨拋參數(shù)，并自動(dòng)保存、方便調(diào)用；

12. 連接并控制四工位不同磨料的滴液器；